PCB鐳射厚度測試儀

機械技術指標

測量方式    鐳射激光測厚    非接觸式
測量精度    0.006mm    
控制方式    PC--PLC人機界面控制    
適用板長    1380mm    
適用板寬    1380mm    
量測厚度    0.5-30mm    
量測位置    單組側邊、多組量測（可選）
除塵清潔    自動雙面除塵。
輸出控制    OK/NG輸出（自動噴碼打標識）    
電源    AC220V50HZ    
機台尺寸    約L6000*W1960*H1350MM