PCB镭射厚度测试仪

机械技术指标

测量方式    镭射激光测厚    非接触式
测量精度    0.006mm    
控制方式    PC--PLC人机界面控制    
适用板长    1380mm    
适用板宽    1380mm    
量测厚度    0.5-30mm    
量测位置    单组侧边、多组量测（可选）
除尘清洁    自动双面除尘。
输出控制    OK/NG输出（自动喷码打标识）    
电源    AC220V50HZ    
机台尺寸    约L6000*W1960*H1350MM